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  • 碳化硅研磨筒江苏三责新材料科技股份有限公司 Sanzer

    CORESIC ® SP碳化硅研磨筒密度大于314g/cm3,维氏硬度达23GPa以上，高耐磨。 CORESIC ® SP碳化硅研磨筒材料通过TUV FDA认证，能够满足食品级介质输送要求。

  • 碳化硅衬底磨抛加工技术的研究进展与发展趋势 艾邦半导体网

    3 天之前  摘要 碳化硅衬底难加工的材料特性叠加其大尺寸化、超薄化的放大效应，给现有的加工技术带来了巨大的挑战，高效率、高质量的碳化硅衬底加工技术成了当下的研究热点本文综述了碳化硅衬底机械磨抛加工技术和化学反应磨抛加工技术的研究进展，对比各类

  • 首片国产 6 英寸碳化硅晶圆发布，有哪些工艺设备？有多难做？

    2020年10月21日  碳化硅研磨机 主要技术难点：高硬度材料减薄厚度的精确测量及控制，磨削后晶圆表面出现损伤层、微裂纹和残余应力，SiC晶圆减薄后产生比S i晶圆更大的翘曲现象，薄晶圆传输中的碎片问题等。

  • 「碳化硅」晶圆制造及精密磨削、抛光、清洗解决方案，实现

    2024年3月7日  鉴于碳化硅晶圆在新能源汽车等领域的广泛应用前景，它被视为 实现能源转型和可持续发展 的关键技术之一，有望在未来发挥重要作用。 其中，电动汽车的兴起为碳化硅的广泛应用打开了大门。 2022年，鸿海集团推出首款自制电动皮卡Model V以

  • MCF晶圆研磨抛光机CMP设备减薄抛光设备艾姆希半导体

    2024年5月28日  晶圆背减薄 对已完成功能工艺的晶圆背⾯进⾏保护并采用研磨抛光技术，去除一定的厚度，实现纳米级到原子级的表面粗糙度。

  • OKAMOTO GNX200BH 上海衡鹏

    2024年6月18日  GNX200BH是一台可研磨超硬材料的全自动减薄设备，采用大功率主轴和高刚性铸件，可以大幅缩小加工公差。 GNX200BH在应对SiC碳化硅晶圆、GaN氮化镓晶圆等新型坚硬材料为原材料的晶圆减薄/研磨/研削时表现优秀。

  • 碳化硅研磨筒 Silicon carbide SiC RBSIC SISIC SSIC

    碳化硅陶瓷砂磨机内筒具有重量轻、硬度高、耐腐蚀、耐高温等特性,比传统的氧化锆陶瓷更耐冲刷和磨损（极低的磨耗量可防止物料污染）。

  • 碳化硅加工设备

    2023年11月23日  碳化硅加工设备 碳化硅又称金刚砂或耐火砂，用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料在电阻炉内经高温冶炼而成。 炼得的碳化硅块，经破碎、酸碱洗、磁选和 碳化硅又称金刚砂或耐火砂，用石英砂、石油焦（或煤焦

  • SiC的化学机械抛光技术：实现超光滑表面的秘诀 ROHM

    2024年2月4日  碳化硅晶片的化学机械抛光技术（CMP）是一种先进的表面处理技术，结合化学腐蚀和机械研磨的方法，通过选择合适的化学腐蚀剂、研磨剂、控制抛光参数和采用精密抛光设备，实现对碳化硅晶片表面的精细处理，达到超光滑、无缺陷及无损伤表面的效果。

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