如果你需要购买磨粉机,而且区分不了雷蒙磨与球磨机的区别,那么下面让我来给你讲解一下: 雷蒙磨和球磨机外形差异较大,雷蒙磨高达威猛,球磨机敦实个头也不小,但是二者的工
随着社会经济的快速发展,矿石磨粉的需求量越来越大,传统的磨粉机已经不能满足生产的需要,为了满足生产需求,黎明重工加紧科研步伐,生产出了全自动智能化环保节能立式磨粉
2019年11月28日 该项目开发了 2 种大尺寸硅片超精密磨床、1 种大尺寸硅片加工变形测量设备、系列化砂轮和磨削工艺,所开发的磨床、砂轮和磨削工艺的技术指标和加工效果达到国外同类先进产品的水平,满足规模化生产要求
2015年10月12日 应用的转台式磨削、硅片旋转磨削和双面磨削等硅片磨削技术的原理及代表性设备的特点,讨论了用于 单晶硅片平整化加工和背面减薄加工的低损伤磨削技术的最新进展,并对单晶硅片磨削技术的发展趋
晶盛机电研发出用于硅棒截断的专用加工设备,可加工硅棒直径兼容8英寸和12英寸,可取样片、锥头截断、晶段截断,加工效率高,客户使用成本低,自动化程度高
2023年3月2日 一、DISCO:全球半导体切磨抛设备材料巨头 (一)专注半导体切割、研磨、抛光八十余载,产品布局完善 日本迪思科株式会社(DISCO Corporation)成立于 1937 年,是一家专注于“Kiru(切)、 Kezuru(磨)、Migaku(抛)”技术的全球知名半导体设备厂
磨削设备 晶盛机电研发出应用于单晶硅棒磨削加工的自动化设备,可同时兼容硅棒旋转倒圆和平推倒角加工方式
2024年5月6日 目前, 在晶圆减薄加工领域,具有代表性的加工工艺除了主 流的金刚石砂轮磨削减薄以外,电火花磨削(EDG, electrical discharge grinding)、等离子体化学气相加工 (PCVM,Plasma Chemical Vaporization Machining)、 电解在线砂轮修整磨削(ELID
2021年12月12日 硅是一种硬度很高的材料,所以能够用于研磨硅晶体的磨料必须具有比硅更高的硬度。 目前可以用于硅片研磨的磨料材料主要有Al2O3、SiC、ZrO2、SiO2、B4C等高硬度材料,其中以Al2O3和SiC应用最为普遍。
全书共9章,其中第1章介绍单晶硅的基本性质与应用,第2章介绍集成电路制造工艺及硅片加工相关术语,第3章介绍硅片的磨削方法与理论分析,第4章介绍硅片超精密磨削机理,第5章介绍超精密磨削硅片面型精度的测量与评价,第6章介绍超精密磨削硅片表面层
2024年7月6日 设备亮点 保障稳定实现微米级的磨削精度 可稳定实现“1微米磨削量”,支持精密的微量磨削加工; 设备配置JD50数控系统,提供参数化磨削编程模块,通过消除加工路径节点,提升磨削运动的平稳性; 配备精雕高速精密电主轴,配置了支持碗型砂轮使用的中空通水主轴,实现砂轮和工件的充分冷却; 配置高精度转台,旋转轴定位精度5秒,重复
2015年10月12日 本文介绍了单晶硅片表面磨削工艺及其设备的发展历程,分析了目前广泛应用的转台式磨削、硅片旋转磨削、双面磨削等硅片磨削技术的原理、适用场合及代表性设备的特点,对单晶硅片磨削技术的最新进展以及未来的发展趋势进行了探讨。
2019年11月28日 该项目开发了 2 种大尺寸硅片超精密磨床、1 种大尺寸硅片加工变形测量设备、系列化砂轮和磨削工艺,所开发的磨床、砂轮和磨削工艺的技术指标和加工效果达到国外同类先进产品的水平,满足规模化生产要求
2015年10月12日 应用的转台式磨削、硅片旋转磨削和双面磨削等硅片磨削技术的原理及代表性设备的特点,讨论了用于 单晶硅片平整化加工和背面减薄加工的低损伤磨削技术的最新进展,并对单晶硅片磨削技术的发展趋
晶盛机电研发出用于硅棒截断的专用加工设备,可加工硅棒直径兼容8英寸和12英寸,可取样片、锥头截断、晶段截断,加工效率高,客户使用成本低,自动化程度高
2023年3月2日 一、DISCO:全球半导体切磨抛设备材料巨头 (一)专注半导体切割、研磨、抛光八十余载,产品布局完善 日本迪思科株式会社(DISCO Corporation)成立于 1937 年,是一家专注于“Kiru(切)、 Kezuru(磨)、Migaku(抛)”技术的全球知名半导体设备厂
磨削设备 晶盛机电研发出应用于单晶硅棒磨削加工的自动化设备,可同时兼容硅棒旋转倒圆和平推倒角加工方式
2024年5月6日 目前, 在晶圆减薄加工领域,具有代表性的加工工艺除了主 流的金刚石砂轮磨削减薄以外,电火花磨削(EDG, electrical discharge grinding)、等离子体化学气相加工 (PCVM,Plasma Chemical Vaporization Machining)、 电解在线砂轮修整磨削(ELID
2021年12月12日 硅是一种硬度很高的材料,所以能够用于研磨硅晶体的磨料必须具有比硅更高的硬度。 目前可以用于硅片研磨的磨料材料主要有Al2O3、SiC、ZrO2、SiO2、B4C等高硬度材料,其中以Al2O3和SiC应用最为普遍。
全书共9章,其中第1章介绍单晶硅的基本性质与应用,第2章介绍集成电路制造工艺及硅片加工相关术语,第3章介绍硅片的磨削方法与理论分析,第4章介绍硅片超精密磨削机理,第5章介绍超精密磨削硅片面型精度的测量与评价,第6章介绍超精密磨削硅片表面层
2024年7月6日 设备亮点 保障稳定实现微米级的磨削精度 可稳定实现“1微米磨削量”,支持精密的微量磨削加工; 设备配置JD50数控系统,提供参数化磨削编程模块,通过消除加工路径节点,提升磨削运动的平稳性; 配备精雕高速精密电主轴,配置了支持碗型砂轮使用的中空通水主轴,实现砂轮和工件的充分冷却; 配置高精度转台,旋转轴定位精度5秒,重复
2015年10月12日 本文介绍了单晶硅片表面磨削工艺及其设备的发展历程,分析了目前广泛应用的转台式磨削、硅片旋转磨削、双面磨削等硅片磨削技术的原理、适用场合及代表性设备的特点,对单晶硅片磨削技术的最新进展以及未来的发展趋势进行了探讨。
2019年11月28日 该项目开发了 2 种大尺寸硅片超精密磨床、1 种大尺寸硅片加工变形测量设备、系列化砂轮和磨削工艺,所开发的磨床、砂轮和磨削工艺的技术指标和加工效果达到国外同类先进产品的水平,满足规模化生产要求
2015年10月12日 应用的转台式磨削、硅片旋转磨削和双面磨削等硅片磨削技术的原理及代表性设备的特点,讨论了用于 单晶硅片平整化加工和背面减薄加工的低损伤磨削技术的最新进展,并对单晶硅片磨削技术的发展趋
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磨削设备 晶盛机电研发出应用于单晶硅棒磨削加工的自动化设备,可同时兼容硅棒旋转倒圆和平推倒角加工方式
2024年5月6日 目前, 在晶圆减薄加工领域,具有代表性的加工工艺除了主 流的金刚石砂轮磨削减薄以外,电火花磨削(EDG, electrical discharge grinding)、等离子体化学气相加工 (PCVM,Plasma Chemical Vaporization Machining)、 电解在线砂轮修整磨削(ELID
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全书共9章,其中第1章介绍单晶硅的基本性质与应用,第2章介绍集成电路制造工艺及硅片加工相关术语,第3章介绍硅片的磨削方法与理论分析,第4章介绍硅片超精密磨削机理,第5章介绍超精密磨削硅片面型精度的测量与评价,第6章介绍超精密磨削硅片表面层
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2021年12月12日 硅是一种硬度很高的材料,所以能够用于研磨硅晶体的磨料必须具有比硅更高的硬度。 目前可以用于硅片研磨的磨料材料主要有Al2O3、SiC、ZrO2、SiO2、B4C等高硬度材料,其中以Al2O3和SiC应用最为普遍。
全书共9章,其中第1章介绍单晶硅的基本性质与应用,第2章介绍集成电路制造工艺及硅片加工相关术语,第3章介绍硅片的磨削方法与理论分析,第4章介绍硅片超精密磨削机理,第5章介绍超精密磨削硅片面型精度的测量与评价,第6章介绍超精密磨削硅片表面层
2024年7月6日 设备亮点 保障稳定实现微米级的磨削精度 可稳定实现“1微米磨削量”,支持精密的微量磨削加工; 设备配置JD50数控系统,提供参数化磨削编程模块,通过消除加工路径节点,提升磨削运动的平稳性; 配备精雕高速精密电主轴,配置了支持碗型砂轮使用的中空通水主轴,实现砂轮和工件的充分冷却; 配置高精度转台,旋转轴定位精度5秒,重复
2015年10月12日 本文介绍了单晶硅片表面磨削工艺及其设备的发展历程,分析了目前广泛应用的转台式磨削、硅片旋转磨削、双面磨削等硅片磨削技术的原理、适用场合及代表性设备的特点,对单晶硅片磨削技术的最新进展以及未来的发展趋势进行了探讨。